 |
6 Schicht Kupferfolie Flexible PCB Fertigung FR4 3mil OEM
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | HF |
| Zertifizierung: | ISO CE |
| Modellnummer: | FPC |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 5 Stück |
|---|---|
| Preis: | Negotiable |
| Verpackung Informationen: | Vakuumverpackungen, hochwertige Kartons |
| Lieferzeit: | 5~8 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, PayPal |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Zehntausend Quadratmeter pro Monat |
|
Detailinformationen |
|||
| Ausgangsmaterial:: | FR4, PI | Anzahl der Schichten: | 6 |
|---|---|---|---|
| Tiefstand der Platte:: | 1.0 | Kupferne Stärke:: | 2oz |
| Lötfarbe: | Gelb | Oberflächenveredelung:: | HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold / Osp |
| Min. Lochgröße: | 3 Mil | Dienstleistung: | Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen, PCB/Komponentenbeschaffung/Schweißverfahren/Programmierung/ |
| Markieren: | Herstellung von flexiblen Leiterplatten,Herstellung von flexiblen PCBs aus Kupferfolie,OEM 6-Schicht-PCB |
||
Produkt-Beschreibung
Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD ist ein professioneller und zuverlässiger One-Stop-PCB-Lösungsanbieter für Kunden, der sich auf die Herstellung von Schnellschaltprototypen und kleinen Mengen spezialisiert hat.Mit qualitativ hochwertigen und pünktlichen Lieferprodukten haben wir die große Anerkennung des Marktes gewonnen.Wir werden uns weiterhin auf die Kundenzufriedenheit konzentrieren, zusammen mit "hoher Qualität" und "schnelle Lieferung", werden wir ein PCB-Dienstleister werden, der das Vertrauen der Kunden verdient.
Unsere Hauptprodukte sind PCB-Anpassung und OEM, unter denen PCB-Anpassung Produkte in Multi-Feld-PCB, HDI-PCB, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB, spezielle PCB unterteilt sind.OEM-Produkte sind in PCBA-OEM für verschiedene Bereiche und OEM für Bauteile unterteilt..
Fähigkeit
| Hochpräzisionsprototyp | Produktion von PCBs in großen Mengen | ||
| Max-Schichten | 1-28 Schichten | 1-14 Schichten | |
| MIN Liniebreite ((mil) | 3 Mil | 4 Millimeter | |
| MIN Linienraum ((mil) | 3 Mil | 4 Millimeter | |
| Min via (mechanische Bohrung) | Tiefstand der Platte≤1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| Tiefstand der Platten≤2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Plattenstärke > 2,5 mm | Aspekt Ration≤13:1 | Aspekt Ration≤13:1 | |
| Aspekt Ration | Aspekt Ration≤13:1 | Aspekt Ration≤13:1 | |
| Tiefstand der Platte | Maximal | 8 mm | 7 mm |
| Min. | 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.35mm; 6 Schichten:0.55mm;8 Schichten:0.7mm;10 Schichten:0.9 mm | 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.4 mm;6 Schichten:0.6mm;8Schichten:00,8 mm | |
| Max-Boardgröße | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Maximale Kupferdicke | 0.5-6 Unzen | 0.5-6 Unzen | |
| Immersion Gold/ Goldplattierte Dicke |
Immersion Gold: Au,1 ¢8u Goldfinger: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vergoldet: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰ |
||
| Kupfer mit Lochdicke | 25 mm 1 ml | 25 mm 1 ml | |
| Toleranz | Tiefstand der Platte | Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mm |
Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mm |
| Schema Toleranz | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
|
| Impedanz | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Maskenbrücke | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Fähigkeit zur Steckdose von Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm bis 1.00 mm | |
