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Programmierbare Schaltkreis-Flex-PCB-Board Gold beschichtet OSP FR4 4oz
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | HF |
| Zertifizierung: | ISO CE |
| Modellnummer: | FPC |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 5 Stück |
|---|---|
| Preis: | Negotiable |
| Verpackung Informationen: | Vakuumverpackungen, hochwertige Kartons |
| Lieferzeit: | 5~8 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, PayPal |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Zehntausend Quadratmeter pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Ausgangsmaterial:: | FR4 PI | Zahl von Falten: | 1-12 |
|---|---|---|---|
| Tiefstand der Platte:: | 0.1-1.0 mm | Lötfarbe: | Gelb |
| Seidenfarbe: | weißes Schwarzes | Oberflächenveredelung:: | HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold / Osp |
| Min. Lochgröße: | 3 Mil | Dienstleistung: | Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen, PCB/Komponentenbeschaffung/Schweißverfahren/Programmierung/ |
| Markieren: | Programmierbares Flex-PCB-Board,OSP Flex-PCB-Board,FR4-Programmierplatten |
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Produkt-Beschreibung
FPC-Flexible Board für die intensive Produktion
Anwendung
Mobiltelefon
Das leichte Gewicht und die dünne Dicke der flexiblen Leiterplatte werden betont. Kann effektiv das Produktvolumen sparen, die Batterie, das Mikrofon und den Knopf einfach in einem verbinden.
Computer- und LCD-Bildschirm
Für die Konfiguration von integrierten Schaltkreisen sowie für dünne Dicken werden flexible Leiterplatten verwendet.
CD Walkman
Die Drei-Dimensionseigenschaften und die dünne Dicke der flexiblen Leiterplatte werden hervorgehoben.
Festplattenlaufwerk
Sowohl Festplatten als auch Softplatten verlassen sich auf die hohe Weichheit von FPC und die ultradünne Dicke von 0,1 mm, um Daten schnell zu lesen.
Letzte Verwendung
Festplatten, Festplattenplatten und andere Bauteile
Fähigkeit
| Hochpräzisionsprototyp | Produktion von PCBs in großen Mengen | ||
| Max-Schichten | 1-28 Schichten | 1-14 Schichten | |
| MIN Liniebreite ((mil) | 3 Mil | 4 Millimeter | |
| MIN Linienraum ((mil) | 3 Mil | 4 Millimeter | |
| Min via (mechanische Bohrung) | Tiefstand der Platte≤1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| Tiefstand der Platten≤2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Plattenstärke > 2,5 mm | Aspekt Ration≤13:1 | Aspekt Ration≤13:1 | |
| Aspekt Ration | Aspekt Ration≤13:1 | Aspekt Ration≤13:1 | |
| Tiefstand der Platte | Maximal | 8 mm | 7 mm |
| Min. | 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.35mm; 6 Schichten:0.55mm;8 Schichten:0.7mm;10 Schichten:0.9 mm | 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.4 mm;6 Schichten:0.6mm;8Schichten:00,8 mm | |
| Max-Boardgröße | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Maximale Kupferdicke | 0.5-6 Unzen | 0.5-6 Unzen | |
| Immersion Gold/ Goldplattierte Dicke |
Immersion Gold: Au,1 ¢8u Goldfinger: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vergoldet: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰ |
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| Kupfer mit Lochdicke | 25 mm 1 ml | 25 mm 1 ml | |
| Toleranz | Tiefstand der Platte | Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mm |
Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mm |
| Schema Toleranz | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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| Impedanz | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Maskenbrücke | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Fähigkeit zur Steckdose von Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm bis 1.00 mm | |
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