Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung
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4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung

Herkunftsort China
Markenname HF
Zertifizierung ISO CE
Modellnummer PCB
Einzelheiten zum Produkt
Ausgangsmaterial::
FR4, hohe TG
Anzahl der Schichten:
2-4 Schicht
Tiefstand der Platte::
0.6 ∼1.6 mm
Kupferne Stärke::
1-4oz
Lötfarbe:
Grün, Schwarz, Weiß, Rot, Gelb, Blau
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz, Gelb
Oberflächenbearbeitung:
HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silber
Dienstleistung:
Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen, PCB/Komponentenbeschaffung/Lötung/Programmierung/Prüfung
Material:
FR4,Rogers,Aluminium,Hoch-Tg,CEM1, CEM3, Halogenfrei
Layer Coun:
1-40
Tiefstand der Platte:
0.4-4.0mm
Kupferdicke:
1-6oz
Farbe der Lötmaske:
Grün, Gelb, Weiß, Blau, Schwarz, Rot
Prüfung:
100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Hervorheben: 

25um Elektronische Leiterplatte

,

1 Millimeter Elektronische Leiterplatte

,

Dienstleistungen im Bereich des Layouts von PCBs

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
verhandelbar
Verpackung Informationen
Vakuumverpackungen, hochwertige Kartons
Lieferzeit
5~8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
Zehntausend Quadratmeter pro Monat
Beschreibung des Produkts

4 Schicht 25um 1mil Schnelldreh-PCB Schnelldreh-Druckschaltplatten

 

Produktparameter

 

  Hochpräzisionsprototyp Produktion von PCBs in großen Mengen
Max-Schichten 2 Schichten 4 Schichten
MIN Liniebreite ((mil) 2 Millimeter 4 Millimeter
MIN Linienraum ((mil) 2 Millimeter 4 Millimeter
Min via (mechanische Bohrung) Tiefstand der Platte≤1,2 mm 0.15 mm 0.2 mm
Tiefstand der Platten≤2,5 mm 0.2 mm 0.3 mm
Plattenstärke > 2,5 mm    
Aspekt Ration Aspekt Ration≤13:1 Aspekt Ration≤13:1
Tiefstand der Platte Maximal 8 mm 7 mm
Min. 2 Schichten:0.2 mm; 2 Schichten:0.2 mm;
Max-Boardgröße 520*1100 mm 540*1100 mm
Maximale Kupferdicke 4 Unzen 4 Unzen
Immersion Gold/
Goldplattierte Dicke
Immersion Gold: Au,1 ¢8u
 
 
Kupfer mit Lochdicke 25 mm 1 ml 25 mm 1 ml
Toleranz Tiefstand der Platte Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0 mm
Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0 mm
Schema Toleranz ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm ≤ 100 mm: +/- 0,13 mm
Impedanz ± 10% ± 10%
MIN Maskenbrücke 0.08 mm 0.10 mm
Fähigkeit zur Steckdose von Vias 0.35mm-0.40mm 00,80 mm bis 1,10 mm

 

4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung 0

4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung 1

4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung 2

4 Schicht 25um 1mil Elektronische Leiterplatten-Layout-Dienstleistungen Schnelle Drehung 3

 

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