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Detailinformationen |
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| Material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, hohe TG, FR4 Halogenfrei, Rogers | Anzahl der Schichten: | 1-28 |
|---|---|---|---|
| Tiefigkeit der Platte: | 00,4-3,2 mm | Kupferdicke: | 1-4oz |
| Lötfarbe: | Grün, Gelb, Weiß, Blau, Schwarz, Rot | Seidenfarbe: | Weiß, Schwarz, Gelb |
| Oberflächenbearbeitung: | HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silber | Dienstleistung: | Einmaliger Schlüsseldienst, PCBA |
| Markieren: | Universale Leiterplatte,mit einer Leistung von mehr als 50 W |
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Produkt-Beschreibung
Spezifikationen
| Artikel | Anforderung | Ergebnis | ACC | Der REJ | |
| Laminat | Typ | FR-1 | FR-1 | √ | |
| Lieferant | Kb | Kb | √ | ||
| Tiefstand der Platte | 10,60 ± 10% mm | 1.61-1.65 mm | √ | ||
| Außenfolie aus Kupfer | >=35 um | 44.17 | √ | ||
| Innenfolie aus Kupfer | / | / | √ | ||
| Warp-Twist | <= 0,75% | 0.68% | √ | ||
| Legende | Typ | Ich bin nicht derjenige, der das tut. | Ich bin nicht derjenige, der das tut. | √ | |
| Farbe | Schwarz | Schwarz | √ | ||
| Standort | CS | CS | √ | ||
| Markierung | Co.logo | / | / | √ | |
| UL.Logo | / | / | √ | ||
| Datumskode | / | / | √ | ||
| Kennzeichnungsformular | / | / | √ | ||
| Standort | / | / | √ | ||
| Liniebreite in Min (mil) | 7.874 | 8.1 | √ | ||
| Min-Linienabstand (mil) | 6.5 | 6.3 | √ | ||
| Min. Ringbreite (mil) | NA | NA | / | ||
| Lötmaske | Typ | / | / | √ | |
| Farbe | / | / | √ | ||
| Stärke | / | / | √ | ||
| Bleistift-Test | / | / | √ | ||
| Lösungsmittelprüfung | / | / | √ | ||
| TAPE-Test | / | / | √ | ||
| Oberflächenbehandlung | Bleifreies HASL | - Ich weiß. | √ | ||
| Besondere Behandlung | Siebenschirm | / | / | √ | |
| Standort | / | / | √ | ||
| Ausgestaltung | V-Schnitt | - Ich weiß. | √ | ||
| Normale Prüfung | Elektrische Prüfung | 100%ige PCB-Prüfung | - Ich weiß. | √ | |
| Sichtprüfung | IPC-A-600H und IPC-6012B | - Ich weiß. | √ | ||
| Versuch der Schweißfähigkeit | 245°C 5S 1 Zyklus | - Ich weiß. | √ | ||
| Abschlussbericht | ||||||||
| Größe des Lochs und Abmessung des Löchers (Einheit: mm, PTH-Toleranz +/- 0).076, NPTH +/- 0,05 mm) | ||||||||
| Nein | Notwendig | PTH | Tatsächliche Abmessungen | ACC | Der REJ | |||
| 1 | 2.050 ± 0.05 | N | 2.050 | 2.025 | 2.075 | 2.050 | √ | |
| 2 | 3.000±0.05 | N | 3.000 | 2.975 | 3.025 | 3.000 | √ | |
| V-CUT Abmessung (Einheit: mm): einschließlich | ||||||||
| Nein | Erforderliche Dimension (Toleranz) | Tatsächliche Abmessungen | ACC | Der REJ | ||||
| 1 | 260.99±0.15 | 261.01 | 260.89 | 261.07 | 261.10 | √ | ||
| 2 | 230.00±0.15 | 229.88 | 229.94 | 230.05 | 230.09 | √ | ||
| Referenztechnische Informationen | ||||||||
| Zeichnung der Bohrstelle | ACC | |||||||
| Leiter und Film | ACC | |||||||
| Lötmaske und -folie | ACC | |||||||
| Legende und Film | ACC | |||||||
| Technische Veränderungen | ACC | |||||||
| E-Testbericht | |||||||
| Prüfungstyp | Allgemeine | Prüfparameter | |||||
| Besonderes | Test-Votation | 250 V | |||||
| Einmalige Form | Prüfstrom | 100 m A | |||||
| Doppelform | √ | Widerstand leiten | 20 M ohm | ||||
| Flugsondeprüfung | √ | Einzigartiger Widerstand | 20 M ohm | ||||
| Prüfpunkte | 160 | Alle offenen Test | Qualifiziert | √ | |||
| Ausfall | |||||||
| Der erste Durchgang Qty | 358 | Alle Kurztests | Qualifiziert | √ | |||
| Ausfall | |||||||
| Ablehnen von Qty | 2 Stück | Die erste Durchgangsrate | 99 Prozent | ||||
| Mian Dwfect Beschreibung: | |||||||
| 1 | Öffnen von Qty | 0 PCS | Qty der Reparatur | 0 PCS | Schrott | 0 PCS | |
| 2 | Kurze QTY | 0 PCS | Qty der Reparatur | 0 PCS | Schrott | 0 PCS | |
| 3 | Fehler | 0 PCS | Qty der Reparatur | 0 PCS | Schrott | 0 PCS | |
| 4 | Einzigartiger Mangel | 0 PCS | Qty der Reparatur | 0 PCS | Schrott | 0 PCS | |
| 5 | Andere | 2 PCS | Qty der Reparatur | 0 PCS | Schrott | 2 PCS | |
| Anmerkung: | |||||||
| Bericht über die Mikrosektionsanalyse | |||||||||||
| Zweck und Anforderungen | Hohlwand | Spuren | |||||||||
| Kupfer | - Ich weiß. | 20 um | Oberflächenkupfer | 35 um | |||||||
| Nickel | - Ich weiß. | Ich weiß nicht. | Kupfer | 11 um | |||||||
| Au | - Ich weiß. | Ich weiß nicht. | V/X | ||||||||
| Zinn/Blei | - Ich weiß. | 3.92 um | |||||||||
| Grobheit | - Ich weiß. | 25 um | |||||||||
| Hohl-Wand-Position Einheit: | Eine | B | C | D | E | F | Durchschnitt | Grobheit | Standort der Probe | ||
| Bohrmaschine | mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm | ||||||||||
| 1 | 25.600 | 24.400 | 24.460 | 26.100 | 25.380 | 25.010 | 25.158 | 21.529 | 21.629 | ||
| 2 | 24.221 | 23.021 | 23.081 | 24.721 | 24.001 | 23.631 | 23.779 | 19.327 | 19.427 | ||
| 3 | 25.513 | 24.313 | 24.373 | 23.013 | 25.293 | 24.923 | 25.071 | 17.290 | 17.390 | ||
| Spuren von Kupfer | Kupfer | Stärke der Lötmaske | T/L THK | Ni THK | Au THK | Standort der Probe | |||||
| 1 | 44.90 | 12.95 | 13.60 | 5.25 | |||||||
| 2 | 44.94 | 12.81 | 12.08 | 8.25 | |||||||
| 3 | 42.66 | 10.52 | 15.23 | 6.25 | |||||||
| Inspektion von Mängeln | |||||||||||
| Gefunden | Nicht gefunden | ||||||||||
| 1- Sie pflanzen Crack. | √ | ||||||||||
| 2.Rezession | √ | ||||||||||
| 3- Das Platten der Leere. | √ | ||||||||||
| 4.Delamination | √ | ||||||||||
| 5- Schmieren. | √ | ||||||||||
| 6Kupferspalt | √ | ||||||||||
| 7.Blasenbildung | √ | ||||||||||
| 8.Separation der Verbindungen | √ | ||||||||||
| 9.Laminat-Hole | √ | ||||||||||
| 10.Wicking | √ | ||||||||||
| 11. Nagelkopf | √ | ||||||||||
| Zuverlässigkeitsprüfbericht | |||||||||||
| Nein, nicht wirklich. | Artikel | Anforderung | Testfrequenz | Testergebnis | |||||||
| 1 | Prüfung der Schweißbarkeit | 245 ± 5°C 5 Sek. Feuchtigkeitsbereich mindestens 95% | 1 | ACC | |||||||
| 2 | Wärmebelastung | 288±5°C 10 Sek, 3 Zyklen Überprüfung der Delamination Blasenbildung, Lochwand | 1 | ACC | |||||||
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