6oz Oberflächen-PCB-Mount Design und Entwicklung

Einzelheiten zum Produkt

Material:

FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HI-TG, FR06, Rogers, Taconic, Argon, Nalco, Isola und so weite

Brettlagen:

1-12

Tiefigkeit der Platte:

0.4-3.2

Kupferdicke:

0.5-4OZ

minimale Lochgröße:

0.15 mm

Mindestleitungsbreite/Lücke:

3.5/4 Mil

Lötmittel-Masken-Farbe:

Grün, Gelb, Weiß, Blau, Schwarz, Rot

Seidenfarbe:

Weiß, Schwarz.

Layer Coun:

1-40

Oberflächenbearbeitung:

HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold ((ENIG) /OSP/ Immersion Tin/Immersion Silber

Dienstleistungen:

OEM/ODM/PCB/Components Sourcing/Assembly/Programming/Testing... Ein-Stopp-Schlüsseldienst.

Prüfung:

100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.

Hervorheben:

Design und Entwicklung von Oberflächen-PCB

6oz PCB Design und Entwicklung

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

5 Stück

Preis

verhandelbar

Verpackung Informationen

Papierkarton

Lieferzeit

5~8 Tage

Zahlungsbedingungen

L/C, T/T, PayPal

Beschreibung des Produkts

Fähigkeit

		Hochpräzisionsprototyp	Produktion von PCBs in großen Mengen
Max-Schichten		1-28 Schichten	1-14 Schichten
MIN Liniebreite ((mil)		3 Mil	4 Millimeter
MIN Linienraum ((mil)		3 Mil	4 Millimeter
Min via (mechanische Bohrung)	Tiefstand der Platte≤1,2 mm	0.15 mm	0.2 mm
	Tiefstand der Platten≤2,5 mm	0.2 mm	0.3 mm
	Plattenstärke > 2,5 mm	Aspekt Ration≤13:1	Aspekt Ration≤13:1
Aspekt Ration		Aspekt Ration≤13:1	Aspekt Ration≤13:1
Tiefstand der Platte	Maximal	8 mm	7 mm
Tiefstand der Platte	Min.	2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.35mm; 6 Schichten:0.55mm;8 Schichten:0.7mm;10 Schichten:0.9 mm	2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.4 mm;6 Schichten:0.6mm;8Schichten:00,8 mm
Max-Boardgröße		610*1200 mm	610*1200 mm
Maximale Kupferdicke		0.5-6 Unzen	0.5-6 Unzen
Immersion Gold/ Goldplattierte Dicke		Immersion Gold: Au,1 ¢8u Goldfinger: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vergoldet: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰
Kupfer mit Lochdicke		25 mm 1 ml	25 mm 1 ml
Toleranz	Tiefstand der Platte	Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mmPlattendicke > 2,0 mm: +/- 8%	Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mmPlattendicke > 2,0 mm: +/- 8%
	Schema Toleranz	≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm	≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm
	Impedanz	± 10%	± 10%
MIN Maskenbrücke		0.08 mm	0.10 mm
Fähigkeit zur Steckdose von Vias		0.25mm-0.60mm	0.70 mm bis 1.00 mm